主要用途设备的沉积工艺在电导膜、光学膜、保护膜、装饰膜等方面有广泛的应用，适用于塑料、陶瓷、玻璃等材料上的金属化镀膜。主要组成设备由镀膜室、磁控靶、卡具、真空机组、控制系统、电源、辅助装置等组成。主要特点★具有***的沉积工艺，基片升温低，沉积速率高。★大抽速的真空机组，缩短完成镀膜工艺的节拍。★选择性强，采用不同的磁控源和数量，满足多层膜的工艺需求。★适应性强，适合科研、生产企业的大、中型生产线。★设备具有过滤、停水、欠压等保护装置及电气互联锁功能。获奖项目JT-8型、JT-8A型、JT-12型获市、局科技进步一等奖。MS-8型获省科技成果二等奖。磁控溅射镀膜设备设备主要技术指标镀膜室尺寸内径×高度(mm)极限真空度(Pa)***真空时间(min)磁控靶材尺寸(mm)磁控源电源功率(KVA)设备容量(Kw)冷却水压力(MPa)设备总重量(T)JT-6Ф600×6506.75×10-46.75×10-3Pa≤20Ф70×8×50010250.31.5JT-8AФ820×1200＜1×10-12×10-1Pa≤10Ф56×100015300.32JT-8Ф820×1200≤5×10-32×10-2Pa≤15Ф56×100015300.32MS-8AФ820×60010-22×10-1Pa≤10Ф56×50010210.31.7JT-12GФ1250×1520≤5×10-32×10-2Pa≤20Ф56×130030500.33.4JDS-1000(双室)Ф1000×1500(双室立式)5×10-45×10-3Pa≤10Ф60×1500501300.33.5)