HIGH-PURITYANKDES高纯锡球METALLOY美拓金属锡球(锡半球)乃针对国内电镀厂商及微电子封装作业需求制造生产.采用高纯度电解精制纯锡,生产过程经过严格品质管制.由于成分高,不纯物含量极低,且合金***细致,因此导电性良好,清耗性均匀,提供了***的电镀效果.主要合金成份4N(99.99)以上纯锡3N999.95)以上纯锡Sn90/Pb10Sn85/Pb15Sn63/Pb37其它使合金成份,可依客户指定承制民寸规格圆球DIA.25mm35mm半球DIA.20mm25mm其它使规格,可依客户指定承制)