●FREE-LEADSOLDERINGFLUX无铅免洗助焊剂MET-CX无铅助焊剂是专为无铅制程而设计的。针对无铅焊料上锡难，焊接温度高的特点，采用欧洲天然树脂,经化学反应去除细微杂质,通过增加活性，添加助剂，达到去污能力强，上锡效果好的目的.■在PCBA制造中,波焊/浸焊后板面上锡良好,焊点饱满■对元器件无腐蚀性、焊后绝缘阻抗大、焊点光亮.■焊后有***量残留,无须清洗过程。■采用进***性剂,焊接效果与清洁效果行业***.基本特性项目MET-C220MET-C330形式合成树脂型颜色无色透明比重0.805&plu***n;0.0050.828&plu***n;0.005固成份含量5.0&plu***n;0.5%7.0&plu***n;1.0%卤素含量<0.01%<0.01%铜板腐蚀测试PassedPassed铜镜面腐蚀测试PassedPassed表面绝缘阻抗值1×1012min.1×1013min.电阻数1×1012min.1×1013min.扩散率＞90%＞90%酸值16&plu***n;225&plu***n;2沸点81℃建议配用稀释剂M2000建议焊锡温度250&plu***n;5℃适用范围发泡/喷雾发泡/喷雾包装方式5Liter/20Liter)