●SOLDERPASTE锡膏美拓金属乐METALLOY生产电子级锡膏主要用于电子装配工业的SMT表面贴片技术之用途,是由高纯度的原料所制成,品质优良,稳定,印刷定型良好,粘贴性持久,不塌陷的倾向特性.藉由严格品质控管、多样化产品种类、强固的研发团队、进而提供合理的价格和配合客户的要求弹性调整产品的性能。METALLOY锡膏适合以红外线或热对流的回流焊接方式.特性:◆适合高速度印刷:0-120mm/Sec◆可适用于氮气与大气下◆钢板上使用寿命超过8小时以上◆极佳的润湿与吃锡能力◆低气泡与孔洞◆可保持长时间的粘着力品名合金溶点(℃)回焊温度(℃)助焊剂MESH粉径(μm)用途MP-63Sn63/Pb37183210RMA-200+325/-325+50020-4520-38Finepitch0..4mm的印刷MP-62Sn62/Pb36/2Ag179210RMA-200+325/-325+50020-4520-38finepitch0..4mm的印刷MP-305Sn/Ag3.0/Cu0.5219250RMA-200+325/-325+50020-4520-38finepitch0..4mm的印刷MP-105Sn/Ag3..5221250RMA-200+325/-325+50020-4520-38finepitch0..4mm的印刷锡膏选择指南种类清洗方法特征RMA系列免清洗/溶剂洗精确印刷表现，粘性持久及稳定。WC系列水洗容易印刷和清洗，水洗无泡，容易回流，锡面光亮，无异味，粘度稳定，印刷速度快及寿命长。NC系列免清洗免清洗锡膏在回流后残留物呈透明状。可通过探针测试，存有机保护膜，印刷寿命超过8小时，在不同湿润情况下，粘度仍保持稳定。锡粉的颗粒分布锡粉代号筛目代号直径（micron）适用间距备注2#-200+32545~75≥50mil*其它合金依需求特别生产。3#-325+50025~45≥16mil*参考标准ANSI/J-STD-005。4#-400+62520~38≤16mil●欲了解更多详细资料,请与METALLOY业务代表联络)