●LEED-FREE,NOCLEANSOLDERWIRE无铅免清洗锡丝METALLOY美拓金属低残留,免清洗无铅锡丝乃针对现代生态环境保护需求,配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，特别研发生产极低卤素含量之锡丝,其特殊配方完全符合今日”免洗”规范,助焊剂采用合成树脂(非松香)故焊接后,其残留物透明无色,表面干净.且残留物无腐蚀性,因此可以留在PCB上不必清洗.■快速焊接性,不起锡尖,非常适用于拉焊及快速生产线的产品■对于镍合金的焊接可直接操作,不必打磨或外加助焊剂.■超低含水量,无飞溅现象发生.■焊接性良好,不会产生明显异味,提供良好作业之环境.基本特性项目MS20MS23MS25MS30助焊剂类型合成树脂型助焊剂含量2.0%2.3%2.5%3.0%卤素含量<0.0%<0.0%<0.0%<0.0%氯含量0.02%0.02%0.03%0.03%铜板腐蚀测试PassedPassedPassedPassed铜镜面腐蚀测试PassedPassedPassedPassed表面绝缘阻抗值1×1012min.1×1012min.1×1012min.1×1012min.电阻数1×1012min.1×1012min.1×1012min.1×1012min.扩散率＞80%＞85%＞85%＞85%建议焊锡温度300±15℃适用范围手工/自动手工/自动手工/自动手工/自动包装方式1K/PCS或10Kg/BOX美泰乐有多种合金比例和线径的免洗锡丝可供选择。合金成份合金成份熔点范围℃应用行业SN993C221食品行业/医药行业SN100C227通讯行业/汽车电子SAC0307217通讯行业/汽车电子SAC105217-219消费电子/通讯行业SAC305217-227通讯行业/汽车电子SAC400221消费电子/通讯行业SN500●LEED-FREE,NOCLEANSOLDERWIRE无铅免清洗锡丝METALLOY美拓金属低残留,免清洗无铅锡丝乃针对现代生态环境保护需求,配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，特别研发生产极低卤素含量之锡丝,其特殊配方完全符合今日”免洗”规范,助焊剂采用合成树脂(非松香)故焊接后,其残留物透明无色,表面干净.且残留物无腐蚀性,因此可以留在PCB上不必清洗.■快速焊接性,不起锡尖,非常适用于拉焊及快速生产线的产品■对于镍合金的焊接可直接操作,不必打磨或外加助焊剂.■超低含水量,无飞溅现象发生.■焊接性良好,不会产生明显异味,提供良好作业之环境.基本特性项目MS20MS23MS25MS30助焊剂类型合成树脂型助焊剂含量2.0%2.3%2.5%3.0%卤素含量<0.0%<0.0%<0.0%<0.0%氯含量0.02%0.02%0.03%0.03%铜板腐蚀测试PassedPassedPassedPassed铜镜面腐蚀测试PassedPassedPassedPassed表面绝缘阻抗值1×1012min.1×1012min.1×1012min.1×1012min.电阻数1×1012min.1×1012min.1×1012min.1×1012min.扩散率＞80%＞85%＞85%＞85%建议焊锡温度300±15℃适用范围手工/自动手工/自动手工/自动手工/自动包装方式1K/PCS或10Kg/BOX美拓金属有多种合金比例和线径的免洗锡丝可供选择。合金成份合金成份熔点范围℃应用行业SN993C221食品行业/医药行业SN100C227通讯行业/汽车电子SAC0307217通讯行业/汽车电子SAC105217-219消费电子/通讯行业SAC305217-227通讯行业/汽车电子SAC400221消费电子/通讯行业SN500422)