
上博(sunball/PMTC)各种规格无铅BGA锡球
价格:99.00
批量供应台湾原装上博(sunball/PMTC)各种规格无铅BGA锡球,锡珠球径:0.76、0.6、0.55、0.5、0.45、0.4、0.35、0.3、0.2。台湾上博BGA锡球是SUNBALL公司全制程机械化生产。严格的品质管制作业,品质国际化。产品的纯度及圆球度均非常高。适用于BGA、CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,使用时具自动校正能力,并可容许相对较大的置放误差,无端平面整度问题。国内外各大厂商首选产品,绝对是您生产维修高成功率的有力保证。产品包装:25万粒/瓶产品规格:(球径)0.76、0.6、0.55、0.5、0.45、0.4保存方法保存条件为25±10℃、相对湿度60%RH以下,保存期限12个月。使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内、外盖均需锁紧。因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球质量降低。尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。注意事项(1)使用时,每次请取出必要用量,以避免一次取出太多。(2)使用过的锡球,请于分别使用容器保管。(3)锡球再次使用时,须在使用前,再一次确认使用的可靠性。(4)锡球使用时,请勿大力摇晃强烈震荡。(5)植球时助焊剂(Flux)及锡膏(Paste)不宜太多或不足,应适量。欢迎来人来电垂询!产品特征?商标SUNBALL/PMTC产品型号无铅产品规格瓶产品产量100000瓶/月产品价格RMB230元/瓶原产地台湾包装25万粒/瓶最小起订量1公司名称北京泰克尼森科技有限公司其它产品有铅锡球锡珠BGA焊接返修台(ACHIIR-900Ⅱ)BGA返修台(ACHIIR-3)BGA芯片返修专用植球万能钢网(ACHI))