ABLESTIK826-2介绍FilerType:Silver填充剂银Viscosity@25゜C粘度10500CPSWorkLife@25゜C有效日期两星期RecommendedCureCondition建议固化方式10分钟@180゜CCureOption供选择的建设固化方式30分钟@150゜CDieShearStrength(70平方mil1C)@25゜C晶片推剪强度6000psiSitoAgPlatedCuL/F锡与镀银之铜道线架VolumeResistivity体积电阻抗0.0002ohm-cmIonicData离子数值Chloride氯50ppmSodium钠5ppmPotassium钾5ppmGlassTransitionTemperature(Tg)玻璃转换温度99゜CCoefficientofThermalExpansion湿度膨胀系数BelowTg:53ppm゜CAboveTg:23ppm゜CThermalConducitivity@121゜C热传导性1.07BTU/（ftxhrx゜F)StorageLife@-40゜C储存期限1年WeightLossonCure重量损失)