小型台式无铅回流焊接机SR200C采用微电脑控制，可满足不同的满足0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。小型台式无铅回流焊炉SR200C的特点：1、性能稳定、寿命长。2、经济实用、节能降耗；一机多用，可做***T红胶的固化。3、内部采用耐高温部件。4、散热，冷却快。升温，降温快。5、高精度、多功能；满足0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。6、控制器设计在右侧，方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。台式无铅回流焊接机SR200C技术参数：控温段数：2条20段曲线，相当于20个温区。可以***的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，二十个点的温度控制段数，确保***的焊接效果。温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；SSR固态继电器无触点输出升温时间：3min温度范围：0-320度发热来源：远红外加热工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存4条温度曲线，方便以后焊接调用。冷却系统：金属耐高温轴流冷却系统。额定电压：220V，50Hz（AC110V可以订购）工作频率：50-60Hz***大功率：1300W平均功率：1000W重量：6.5KG尺寸：430X310X230mm小型回流焊机SR200C操作流程：1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。小型台式回流焊机SR200C使用注意事项:1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。2．连续工作4小时应停机30分钟。3．每个年度应对设备工作进行***检查。4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。5.焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免***。7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.此款设备满足有铅无铅焊接，***大焊接面积：200*180MM。如有BGA芯片，可满足20*20MM以下BGA芯片焊接，还有更多详情可至电咨询。)