特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：功率混合IC（HIC）。1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器前置放大器`功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。主要性能测试项目单位处理条件典型值N/mmMAF-01MAF-03剥离强度N/mm热应力后1.901.801.80表面电阻MΩ交收态7×1095×1095×108C-96/35/903×1092×1094×108体积电阻率MΩ.m交收态4×1085×1082×109C-96/35/905×1082×1098×109热阻℃/w交收态1.91.41.31MHz介质常数-交收态3.83.92.71MHz介质损耗因数-交收态0.0280.0260.009热应力min260℃3min,不分层.不起泡击穿电压KVD-48/50+D/0.5/236.0燃烧性-交收态v-0耐电弧S交收态250CTI-交收态250)