低温和高温测试探针台SEMISHARE真空环境高低温测试技术以下两个应用需要真空测试环境。极低温测试:因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。高温无氧化测试：当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与晶圆电极间会有相对位移，这是需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。SCG-4特点：l载物Chuck温度范围：4K-480Kl外置4个定位针臂，预留2个l探针X-Y-Z三方向移动，行程：25mm，定位精度：10微米l最多可以外置6个定位针臂l载物chuck最大可到2寸l双屏蔽chuck高低温时达到100FA的测试精度l针臂定位精度可以升级为0.7微米l极限真空到10-10torrl可以选择射频配件做最高67GHz的射频测试l可以选择防震桌l可以选择超高真空腔体l客户订制温控规格:控温范围4K-480K控温精度0.1K温度稳定性4K+-0.2K77K+-0.1K373K+-0.08K473K+-0.1K823K+-0.2K(可选)973K+-1.0K(可选)常温到8K冷却时间:1小时40分钟8K到常温升温时间:1小时30分钟从常温开始的升温时间200℃550℃700℃(4chuck，单位分：秒)1:001:302:00电源直流材质不锈钢功率(4chuck)850W机械规格针座行程X轴方向25.4mm(1inch)可以选择50.8mmY轴方向25.4mm(1inch)可以选择50.8mmZ轴方向25.4mm(1inch)可以选择50.8mm移动精度X轴方向10micron可以选择0.35,0.7,5,10or20micronY轴方向10micron可以选择0.35,0.7,5,10or20micronZ轴方向10micron可以选择0.35,0.7,5,10or20micron探针可旋转角度+-10度可以选择+-30度光学部件规格显微镜X-Y轴方向行程2"*2"可以选择4"*4"总共放大倍率240X可以选择更高倍率真空腔观察窗口&n)