“与SAC305/387/405这些含银量较高的合金相比，ALPHA®SACX®0307Plus合金的成本较低；与大多数不含银的无铅合金相比，可以在较低的操作温度进行焊接。由于ALPHA®SACX®0307Plus的成本较低、操作温度较低、高直通率和产生的锡渣少，***终达到降低了用户的总体拥有成本。由于含银，表面张力降低，它提供了优异的填孔性能和脱锡性能，在使用各种波峰焊助焊剂技术时，它都能很好地表现出出色的性能。”确信电子波峰焊材料***产品经理MikeMurphy称。“不论是用于波峰焊返工还是选择性焊接，它在低到中等复杂电路板上的润湿性都是出色的。和我们所有的SACX®合金一样，与大多数其他无铅合金相比，ALPHA®SACX®0307Plus的锡渣率较低。”)