品牌欧士德型号SUS410合金组份无铅粘度1500（Pa·S）颗粒度25-45um（um）种类免清洗型焊锡膏活性高RA清洗角度免洗型if(!properExist){displayOfferProperties(middlePropertyData,propertyArea);}免清洗低空洞低坍塌无卤素欧士德SUS410是一款无卤素、免清洗、低空洞、低坍塌、无色残留的无铅焊锡膏产品。极强的抗湿能力，更宽的印刷以及回流工艺窗口。优异的抗坍塌性能***大程度的降低了细密间距印刷时产生的桥联现象。良好的助焊剂活性使得产生锡球的可能性大大降低．SUS410具有更强的粘结元器件的能力，避免了在高速贴片移动过程中元器件的脱离。在印刷过程中即使中途停留超过四个小时也会保持良好的印刷性能。出色的可焊性使得SUS410适合无论是在空气环境还是氮气环境的多种不同的回流曲线.。对于多种表面处理的PCB板材，包括NI/CU，浸SN，浸Ag,,OSP等均表现出良好的焊接能力。※出色抗坍塌能力极大减少桥联※耐高温、高湿．50°C高温暴露超过240小时仍未出现助焊剂析出现象，黏度无明显变化，性能良好※符合欧洲RoHS指令要求※在长时间连续、间断印刷以及多种印刷速度下仍旧具有良好效果※极低的空洞※无色残留物※无卤素助焊剂专利配方ROL0符合ANSI/J-STD-004性能参数SUS410DYC88.5合金类型锡银铜305锡银铜405锡银铜387金属含量%88．5锡粉粒度分布μm45-2５μmIPCType3欧士德代号DYC粘度值MalcomPCU20510rpm1600&plu***n;100P热坍塌测试J-STD-005,mmIPCA21模板15分钟150oC0.33x2.03mmpads0.100.63x2.03mmpads0.33触变系数log(viscosityat1.8s-1/Viscosityat18s-1)0.55TackInitialforce,gmm-21.4Peakforce,gmm-21.4Usefulopentime,h>24)