采用日本产合金锡粉,颗粒细分度准确而均匀,焊接性***,尤对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性.适用于手工,半自动,全自动,连续印刷性能非常稳定.适合印涂微细如0.4mm间距之电路板.焊膏剂的活性显著,润湿性好,而电化性能优于国标要求.回流温度曲线工作范围宽广,适应不同产品回流焊接工艺.粘度保持时间长,具有极高的保存稳定性.)