特性：由高性能压克力胶水混合高导热性陶瓷粉末制作，提供可靠及持久的导热***。用途：数码产品薄膜开关、铭板、面板、线路板及金箔产品的粘接。基材胶水类型厚度导热系数耐温粘着力持粘力玻纤布***0.125-1mm0.6-0.8w/mk150℃14#≧12h/80℃注：1、以上参数为本公司采用可靠检验方法，经多次检验所得平均数据，仅供参考，不作验收标准2、用户基于欲使用对象***对使用目的和条件作详尽了解，请确认产品的适用性，若有特殊要求，请具体沟通。详情请登入上海雍悦实业有限公司网站：)