RD-658系列性能简介单一组分，加温固化，高耐磨性，印刷性好，贮存稳定性好，贮存期长，对大多数刚性基材（陶瓷、环氧玻纤板、酚醛电木板等）的附着力优异。浆料外观均匀、无分层、黑色细度（μm）≤10粘度（Pa·S）20～100固化工艺200℃，60min可供方阻（Ω/□）10～10M方阻偏差（％）&plu***n;20TCR（ppm/℃）&plu***n;500耐磨性200万次室温阻值稳定性（％）室温，7天<1线性精度（％）<1.5固化膜外观平滑、致密附着力3M600＃胶带，90°拉无异状，未脱落。应用领域碳膜电位器，耐磨型厚膜电路等。)