无铅免洗助焊剂HX—9575F型一产品概述HX—9575F型无铅免洗助焊剂克服了传统松香型助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。适用于：电脑自动化产品、电脑主机板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等。二产品特点本焊剂不含卤素及其它***物质。根据基材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。三理化性能指标外观：无色透明液体密度：（20℃g/ml）:0.790&plu***n;0.005固体含量（W/W）：≤2.8％囱化物含量：0酸值：26.9铜镜测试：通过稀释剂：HX—9575X四工艺参考该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术预热温度：100℃～120℃焊接温度：275&plu***n;5℃PCB与熔化焊料的接触时间：3～4秒稀释剂HX—9575FX的使用要等到助焊剂浓度达到***大时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。五包装和贮存20L高密度聚乙稀容器属***品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于是阴凉通风干燥处，保质期6个月)