ECCOBONDDX-20适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接.其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可提升5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝).化学成份epoxy外观透明浅蓝粘度Cps15000比重25oC1.1g固化条件170oC*60min玻璃化温度Tg108C保存期/月0C/3个月)