光学读写系列CJ-058
技术指标软性FPC技术指标:项目***小线宽备注镂空0.3mm单层3mil/3mil双层3mil/3mil多层3mil/3mil***小孔径钻孔0.2mm冲孔0.5mm尺寸公差线&plu***n;0.03mm孔&plu***n;0.05mm特殊&plu***n;0.03mm间距&plu***n;0.05mm外型&plu***n;0.1mm线距&plu***n;0.05mm特殊&plu***n;0.03mm插头偏&plu***n;0.1mm特殊&plu***n;0.075mm常规厚度镀金:0.01-0.1um表面处理(一般)化金:0.01-0.1um可根据用户要调整厚度镀锡:6-8um化锡:0.04-1.5um镀镍:2-5umOSP:0.1-0.5um性能测试绝缘阻抗IPC-TM-6502.6.3耐电压测试IPC-TM-6502.5.7剥离强度IPC-TM-6502.4.9弯曲寿命IPC-TM-6502.4.3生产能力:月生产能力6000M2生产周期:打样——单面板4-6天、双面板5-7天、三层板6-9天、多层板7-10天首批量产——单面板5-7天、双面板6-9天、三层板7-12天、多层板10-15天)
深圳市创杰电路有限公司
业务 QQ: 359186006