密封/底部填充/覆膜LINKTITE®密封胶和共性覆膜胶可有效的保护线路板，使之免受热冲击、潮湿、腐蚀，延长线路板的使用寿命。底部填充胶可用于线路板级CSP/BGA,渗透性好，小间隙填充。可维修，具有良好的抗震、抗冲击性，大大提高电子设备的可靠性。产品特性：●密封、防潮、绝缘，免受环境侵害●抗振、防止机械损伤●有UV胶、环氧胶、有机硅产品可供选择密封3433紫外线固化胶包装规格:250g订货代号:343302单组分，紫外线固化，UV固化，用于电子元器件密封，如LCD液晶封口等。3461紫外线固化胶包装规格:1kg订货代号:346105UV和厌氧双重固化，用于电子元器件密封、粘接等，如继电器封口、灯具密封、粘接等。3591RTV硅橡胶包装规格:310ml订货代号:359103单组分，脱醇型，高粘度，用于电子电器密封、粘接。3592RTV硅橡胶包装规格:310ml订货代号:359203单组分，脱醇型，中性，低气味，中等粘度，用于PCB线路板元器件固定及电子电器密封、粘接。TOP↑底部填充3105底部填充胶包装规格:30ml订货代号:310501单组分，热固化，维修性***，用于CSP/BGA底部填充。3113底部填充胶包装规格:30ml订货代号:311301热固化，耐温性好，可维修，用于CSP/BGA底部填充。3193底部填充胶包装规格:30ml订货代号:319301单组分热固化，耐高温，不可维修，用于CSP/BGA底部填充。TOP↑共形覆膜3490UV共性覆膜胶包装规格:1kg订货代号:349005单组分,UV固化,可喷涂,用于批量生产线路板覆膜或手机按键金属板覆膜。3953共性覆膜胶包装规格:500g订货代号:395303单组分,室温固化有机硅胶，可喷涂,用于线路板覆膜。TOP↑产品详细参数产品代号颜色表面时间(25℃)完全固化(25℃,h)硬度(ShoreD)体积电阻(Ω.cm)介电强度(KV/mm)温度范围(℃)包装保质(25℃以下)订货代号3433透明UV固化3s-862.5×101418-60～150250g一年3433023461半透明UV固化3s-868×101520-60～1501kg一年3461053591白色10min2425(A)3×101526-60～260310ml一年3591033592白色10min2425(A)3×101526-60～260310ml一年3592033105--120℃，20min86---40～18030ml,5℃半年3105013113--150℃，10min88--40～18030ml,5℃半年3113013193--150℃，5min90--40～18030ml,5℃半年3193013490透明20-40s-807×101521-40～1301kg一年3490053953半透明10min2420(A)3×101526-40～260500g一年395303)