导热/导电LINKTITE®导热胶在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统，并省却了传统导热方法所需的机械紧固。导电胶能够对线路板上的电子装置进行粘接固定，为电子装置于电路板之间提供导电性能，满足工业生产对无铅焊材的需要，还可以用于抗电磁波干扰。产品特性：●导热胶导热、绝缘性好●抗震、防止机械损伤●导电胶导电、导热性好●有环氧、有机硅产品可供选择导热3360有机硅导热胶包装规格:310ml订货代号:336003单组分，室温固化，导热系数0.92W/m.℃,用于电晶体与散热片粘接。3365有机硅导热胶包装规格:310ml订货代号:336503单组分，室温固化，导热率高,用于电晶体与散热片等固定。3380有机硅导热膏包装规格:310ml订货代号:338003单组分，非固化型，导热性好,用于微处理器与散热片连接中的导热填充材料。3385有机硅导热膏包装规格:310ml订货代号:338503单组分，非固化型，高导热率,用于微处理器与散热片连接中的导热填充材料。TOP↑导电3800环氧导电胶包装规格:10ml订货代号:380001单组分，热固化，高导电性，针桶包装，适合高速点胶，用于LED、晶体谐振器、及裸芯片DieAttach导电粘接。3801环氧导电胶包装规格:250g订货代号:380102单组分，热固化，各向同性导电胶，高导电性，用于扬声器和导线之间的导电粘接等。3840环氧导电胶包装规格:10ml订货代号:384001单组分，热固化，各向异性导电胶，用于柔性线路板连接、TAB连接，适用于LCD组装。3892环氧导电胶包装规格:100g订货代号:389201单组分，室温固化，用于电子装置密封、粘接，如通讯设施抗电磁波（EMI/ERI）干扰等。TOP↑产品详细参数产品代号颜色固化条件TG(℃)膨胀系数(PPM/℃)体积电阻率(Ω.cm)导热率(W/m.℃)包装保质(25℃以下)订货代号3360白色25℃,24h---0.92310ml一年3360033365白色25℃,24h---1.88310ml一年3365033380白色非固化型---1.53310ml一年3380033385白色非固化型---3.12310ml一年3385033800银色150℃,10min5045<0.0005-10ml,5℃3个月3800013801银色150℃,10min6048<0.0005-250g,5℃3个月3801023840银色180℃,60s12050单向0.0005-10ml,5℃3个月3840013892土***25℃,24h--0.01-100g半年389201)