许多领域,电子元器件、印刷线路板应用环境还是比较严酷的，受温度、潮气、光照、灰尘、振动等影响。LINKTITE灌封/包封胶可有效的提高元器件、印刷线路板防潮能力、提供绝缘功能、抗振性能，使电子电器运行更可靠。产品特性：●防潮、绝缘●免受环境侵害，传热、导热●抗振、防止机械损伤●有环氧、有机硅、UV胶多种产品可供选择有机硅灌封胶3153有机硅灌封胶包装规格:10kg订货代号:(透明)315305、(白色)315315、(黑色)315325双组分，加成型，深层固化，有透明、白色、黑色、灰色等颜色可供选择，用于元件、模块等灌封。已通过美国UL认证(E305277),阻燃级别达到VO级。3155有机硅灌封胶包装规格:310ml订货代号:(透明)315503、(白色)315513、(黑色)315523单组分，脱肟型，室温固化，有透明、白色、黑色等颜色可供选择，用于小型元器件灌封，如LED等。3158有机硅灌封胶包装规格:310ml订货代号:(透明)315803、(白色)315813、(黑色)315823单组分，脱醇型，室温固化，有透明、白色、黑色等颜色可供选择，用于LCM模组或小型元器件灌封。TOP↑环氧灌封胶3161环氧灌封胶包装规格:5kg订货代号:316105单组分，热固化，中高流动性，用于蜂鸣器等元器件灌封。3165环氧灌封胶包装规格:5kg订货代号:(亚光)316505、(亮光)316515单组分，热固化，高流动性，高可靠性，用于继电器封口、电子元器件灌封等。TOP↑环氧包封胶3162环氧包封胶包装规格:5kg订货代号:316205单组分，热固化，中高流动性，低球顶高度，用于COB包封。3163环氧包封胶包装规格:5kg订货代号:316305单组分，热固化，中低流动性，高球顶高度，用于COB包封。3168环氧包封胶包装规格:1kg订货代号:316805单组分，热固化，高黏度，高可靠性，用于COB围坝Dam。3169环氧包封胶包装规格:1kg订货代号:316905单组分，热固化，低黏度，用于COB围坝内填充材料Fill。TOP↑紫外线固化灌封胶3488UV硅酮灌封胶包装规格:300ml订货代号:348803单组分，UV、湿气双重固化，用于智能卡裸芯片包封和电子元器件灌封，快速固化。TOP↑产品详细参数产品类型有机硅灌封胶环氧灌封胶环氧包封胶UV胶产品代号3153315531583161316531623163316831693488固化前性能粘度(混合物Pa.s)4～84～81～350～6020～2770～8070～8070～8070～8040～60适用期25℃,min2h单组分单组分单组分单组分单组分单组分单组分单组分单组分凝胶时间25℃,min6h15(表干)10(表干)------UV,3s120℃,min30(70-80℃)--656585-150℃,min5--323353-全固时间25℃,h2424-------1120℃,min60(70～80℃)--603060606060-150℃,min10--30-30303030-颜色(混合物)白色/黑色透明/白色白色/黑色黑色黑色黑色黑色黑色黑色半透明固化后性能硬度(ShoreD)20～70(A)20～30(A)25～35(A)88858888908830(A)剪切强度(MPa)1.01.00.521202221.620.819.51.0断裂伸长率(%)50～200150150------120TG(℃)---125125125125150135-导热率(w/m.℃)0.80.20.20.60.50.60.60.60.60.2热膨胀系数PPM/℃---455538402140-温度范围(℃)-60～260-60～260-60～260-40～180-40～180-40～180-40～180-65～150-65～150-60～260固化后电性能介电常数(1MHZ)2.83.22.83.73.53.23.03.53.52.6介电强度(KV/mm)20262023252323262322体积电阻率×1014Ω.cm4.29.5301.91.91.91.91.91.98.8包装与储存包装规格10kg310ml310ml5kg5kg5kg5kg1kg1kg300ml订货代号透明315305白色315315黑色315325透明315503白色315513黑色315523透明315803白色315813黑色315823316105亚光316505亮光316515316205316305316805316905348803保质期(25℃以下)一年一年一年5℃半年5℃半年5℃半年5℃半年5℃半年5℃半年一年)