1、此黑胶封装设备适合于任何形状的IC。2、帮定线的密度不会影响封胶的一致性。3、枪头加热(胶水加热)功能使黑胶增加流动性,封胶后不露铜。4、底板加热(产品加热)功能增加产品温度,使黑胶更容易渗入,不会产生气泡现象。5、三轴均采用进口伺服马达控制,精度非常高,可使黑胶均封在白线框内。6、点胶针头及胶阀人性化设计,易于清洁维护。)