flira320热像仪代理商上海坚领科技红外热像仪普遍应用于产品研发和质量保证的多个阶段。电子产品的检测就是红外热像仪常见的用途之一，常用于寻找印刷电路板组件（PCBAs）上的热点，并确保各种部件在其设计范围内工作。如今全世界的电子产品尺寸日益微缩，常见的表面贴装式PCBA部件的尺寸范围可从0603(1.6mm×0.8mm)到小的0201(0.6mm×0.3为测量这些部件的温度，至少需要待测目标占据3x3像素区域（或总共9个像素），如果想要实现更高的测量精度，那10x10或者更大的像素区域将是更理想的择。对许多红外热像仪来说，一个像素可以覆盖600μm或0.06mm(水平方向)的待测目标，也就是红外热像仪的光斑尺寸。因此，为了能在0201的部件上实现低限度的3×3像素覆盖，您需要使用红外热像仪和镜头的组合，其空间分辨率会更加精细，例如：100μm。为了正确表征0201部件上特定点的热点，还需要更小的光斑尺寸.虽然红外热成像技术功能多样，但红外热像仪如果仅使用单一定焦镜头进行检测，其功能将有所局限。针对小型部件的热点检测、温度测量及对其热反应的准确描述需要在测试时充分放大，通常以加配微距镜头的方式来实现测试所需的光斑尺寸。虽然购买数个备用镜头有助于获取更高质量的图像，但终究不是性价比之选。如果您想凭借一个镜头检测多种尺寸的小型目标，FLIR的微距模式提供了更灵活的选项。FLIR的微距模式是一项新功能，能够帮助研发、质量保证以及其他***人员实现PCBA及其他电子产品部件测试的灵活性，而无需也无必要购置额外镜头。标准24˚镜头可以用于检测更大范围或者整个PCBA。一旦发现热点或者更小范围的待测区域，启用微距模式可以实现更深入的检测及热成像分析，且无需更换镜头。)