低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成，粘度可以满足印刷与点胶工艺，应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上，在较低温度下实现焊接。联系我们，5年工作经验的***T工程师为您提供***T流程的整套解决方案。)