设备性能激光刻膜机采用半导体泵浦激光器，工作台可根据客户的生产需求，采用伺服驱动、滚珠丝杠与导轨传动，或采用直线电机驱动以达到更高的切割速度；光路可两路或四路激光同步输出。应用领域薄膜太阳电池TCO膜、a-Si膜（μc-Si膜）、Al膜（ZnO膜)的刻膜或划线。主要技术参数激光波长1064nm或532nm刻膜线宽40μm-80μm刻膜速度300mm/s-1000mm/s刻膜精度&plu***n;10μm工作台幅面1245×635mm或1100×1400mm)