设备性能半导体激光划片机采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。应用领域太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。主要技术参数激光波长1.064μm划片精度≤&plu***n;10μm***大划片厚度1.2mm划片线宽≤30μm激光重复频率200Hz～50kHz***大划片速度200mm/s激光***大功率≥20W工作台幅面350×350mm使用电源380V（220V）/50Hz/5kVA冷却方式恒温循环水冷工作台双***负压吸附，T型台双工位交替工作)