光纤激光划片机设备性能·光束质量更好（基模TEM00），切缝更细（10μm），边缘更平整光滑；·转换效率更高，运行成本更低。·真正免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换，高可靠光学系统。·数字控制，设备体积更小（强迫风冷）。·工作台双工位循环工作。应用领域太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割）主要技术参数激光波长1.064μm划片精度≤&plu***n;10μm***大划片厚度0.5mm划片线宽≤20μm激光重复频率200Hz～50kHz***大划片速度200mm/s激光***大功率≥20W工作台幅面350×350mm使用电源220V/50Hz/5kVA冷却方式风冷)