CMI900（X荧光镀层测厚仪）应用CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非***，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。行业用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业表面镀层厚度的测量。技术参数主要规格规格描述X射线激发系统垂直上照式X射线光学系统空冷式微聚焦型X射线管，Be窗标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选装备有安全防射线光闸二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选准直器程控交换系统***多可同时装配6种规格的准直器多种规格尺寸准直器任选：－圆形，如4、6、8、12、20mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等测量斑点尺寸在12.7mm聚焦距离时，***小测量斑点尺寸为：0.078x0.055mm(使用0.025x0.05mm准直器)在12.7mm聚焦距离时，***大测量斑点尺寸为：0.38x0.42mm(使用0.3mm准直器)样品室－样品室结构开槽式样品室－***大样品台尺寸610mmx610mm－XY轴程控移动范围标准：152.4x177.8mm还有5种规格任选－Z轴程控移动高度43.18mm－XYZ三轴控制方式多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制－样品观察系统高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。（50倍和100倍观察系统任选。）激光自动对焦功能可变焦距控制功能和固定焦距控制功能计算机系统配置IBM计算机惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机分析应用软件操作系统：WindowsXP(OEM)中文平台分析软件包：***artLinkFP软件包－测厚范围可测定厚度范围：取决于您的具体应用。－基本分析功能采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)可检测元素范围：Ti22–U92可同时测定5层/15种元素/共存元素校正***检测，如Aukarat评价材料和合金元素分析，材料鉴别和分类检测液体样品分析，如镀液中的金属元素含量多达4个样品的光谱同时显示和比较元素光谱定性分析－调整和校正功能系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移－测量自动化功能鼠标***测量模式：“PointandShoot”多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式和重复测量模式测量位置预览功能激光对焦和自动对焦功能－样品台程控功能设定测量点连续多点测量测量位置预览－统计计算功能平均值、标准偏差、相对标准偏差、***大值、***小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图数据分组、X-bar/R图表、直方图数据库存储功能任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书－系统安全监测功能Z轴保护传感器样品室门开闭传感器●精度高、稳定性好●强大的数据统计、处理功能●测量范围宽●NIST认证的标准片●***服务及支持)