奥康光纤阵列板或硅材料V型槽制作，利用特殊的粘合工艺实现***的光纤***和高可靠性，以满足不同的需求。热膨胀系数匹配的封装设计保证了光纤阵列板无应力、高可靠性和高温下无光纤移位。端面角度可按要求***研磨。符合TelcordiaGR-1209-CORE和GR-1221-CORE标准。特征：●高精度的纤芯到纤芯间距●多通道●低插入损耗和高可靠性●高精度的抛光角度●连接器（可选）应用：●平面光波导器件●阵列波导光栅●有源/无源阵列光纤器件●微机电系统●多通道微光学模块)