MomentumBTBMPM锡膏印刷机所属分类：MPM锡膏印刷机,产品特写发布时间：2018-06-11MPM印刷机BTB为用户生产线配置提供更大的灵活性。现在您可以利用Momentum出色的印刷性能，在更少的总占地面积内，获得双通道输出。MomentumBTBMPM印刷机利用双通道印刷方式的所有优势，为高量产品例如手机、汽车组件、电脑、笔记本提供快速、高精准印刷一.节省空间无需折中的配置MPMMomentumBTB是一台节省空间的设备，它比标准Momentum短200mm。它采取两台机器配置成背靠背形式，实现双通道印刷方式，节省了地面空间并且创建更短的生产线,而无需牺牲产量或良率。MomentumBTB被设计成全部从机器前面即可进入整个电气系统,溶剂储存器等，因此在背靠背安装时，无需额外的操作空间。MPMMomentumBTB特有同样的印刷重复精度20微米，焊膏印刷精度20微米@6σ,Cpk≥2.0，已设计在机器内并且经过***验证。MPMMomentum印刷机快速，精准和高度可靠，性能是同类其他任何印刷机都无法比拟的。二.标准项和可选项的创新特点1.RapidClean是一高速模板溶剂清洗创新，特别是对细间距，大幅减少循环时间和提高模板清洗性能。RapidClean相比标准擦拭，将3次擦拭次数减少到2次，每次印刷循环减少5-6秒循环时间。由于较少的清洗循环需求，RapidClean使每台印刷机每年能节省擦拭纸高$10KUSD。2.MPMEnclosedFlow印刷头带来均匀的孔洞填充和出色的印刷性能，特别对细间距装置，比***印刷大量节省焊膏—相比***，***回报显著加快，超过50%。印刷细间距例如01005和0.3mm间距CSP时，相比金属***，下锡量增加多达50%和偏移减少25%。3.业内标准封闭锡膏筒释放精准数量的焊锡膏、胶水或助焊剂，如均匀的珠粒分布在模板上。三.边缘锁定EdgeLoc基板夹紧EdgeLoc系统在印刷过程中，采用侧面夹紧技术，牢固地锁定基板。采用压脚板固定基板顶部边缘，确保基板平整和去掉基板上的任何翘曲。该技术带来了***佳的印刷质量，是***灵活的系统，应用范围***广。对于薄基板印刷，是必须的。四.焊膏高度监测焊膏高度监测旨在防止模板上焊膏不足所导致的缺陷。它结合***的软件和传感技术，准确监测焊膏珠粒，达到焊膏量一致。位于***头背面的传感器在从前面到后面的印刷过程中测量焊膏珠粒的直径，这种非接触式解决方案可以在需要的时候，自动在模板上添加更多焊膏。五.AccuCheck印刷性能验证AccuCheck印刷性能验证允许印刷机检测自己的印刷性能。用户可以在任何时间或者不断地在他们的产品上验证机器的性能。AccuCheck检测实际印置位置，与目标焊盘比对，以此确定印刷偏移量。通过这种低廉、可靠的方法，就能获得机器质量和印刷性能的信息，从而确保可重复和***佳的印刷性能。六.SPI印刷优化器SPI印刷优化器通过一个特别开发的通用接口使您的焊膏检测(SPI锡膏检测仪)设备能够与MPM印刷机通信。当SPI锡膏测试仪在刚刚印刷的PCB板上‘看见’X,Y和θ偏移问题时，它分析数据，几乎瞬间给印刷机指令，自动修正行进中的那些偏移。七.Benchmark4.0用户界面Benchmark4.0在Windows7操作系统中运行，采用了熟悉的Benchmark图形用户界面和功能，具有Windows7带来的功能改进。Benchmark4.0还包含一个独特的，新的开放式软件结构OpenApps(专利申请中)，使印刷机和制造执行系统(MES)之间实现新的，便捷的双向通信成为可能。八MPM印刷机视觉系统和检验MPM已获专利的基于印刷机的视觉检验系统以低成本***率的方法来验证印刷和焊膏印置结果。它足够灵活应对当今***具挑战各种范围的组件。系统测量目标焊盘的锡膏覆盖量,并且与要求的覆盖范围对比。2D检验直接集成在模板印刷机内,提供即时数据源。九.BridgeVision和StencilVisionBridgeVision专利方法用于分析印刷后基板检验过程中的桥连缺陷。这个创新的系统利用基于纹理的图像采集算法和具有远心镜头的数码相机系统，***识别焊膏印置缺陷。StencilVision采用基于纹理的技术检查模板底部的焊膏沾污，根据结果启用擦拭操作。九MPM印刷机参数表关键词：MPM印刷机，MPM锡膏印刷机，锡膏印刷机，凯意科技是美国MPM锡膏印刷机一级代理商。)