Parmi业界***快的3DSPI锡膏检测仪测量项目Measurements体积、面积、高度、XY偏移、形状、共面性检测不良类型DetectionofNon-PerformingTypes漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染Parmi公司提供的三维测量检测解决方案3DSPI锡膏检测仪适用于多种制造环境，包括智能设备、汽车电子装备、电信、军事、航空、******行业以及半导体等。一.RSC-7镭射头1.业界***快的检测速度及***高的检测精准度2.比对RSC-6，检测速度提升25~30%3.SIGMAXOrange:100cm2/sec@10x10μm4.SIGMAXBlue:60cm2/sec@10x10μm二.基板传送序列***小化1.皮带传输速度1,000mm/sec2.减速、停板排序***优化，减少了进出板时间3.检测同一基板，比HS60减少3~4秒三真实的3D影像不受被检测对象的材质、表面及色泽影响，均可生成无杂讯的镭射光束刨面，通过运用几何中心演算法来提高精密度，生成任何其他方式所无法比较的***精准***真实的3次元刨面图四.实时板弯***PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统，可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度五.PCB板弯检板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用;PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良六.双光源投射运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头，可保障测试的精准度，各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D七.PCB收缩，膨胀量计算运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据，并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对，及实际基板与钢网开口的胀缩比对。八.高品质部件采用钢铸件及线性玻璃编码器,使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.九.利用SPC制程分析1.通过强大的SPC分析实现实时工艺优化2.提供强大的印刷工艺优化工艺关键词：SPI锡膏测试仪,SPI锡膏检测仪,3DSPI,SPI锡膏测厚仪)