X-Ray是***、PCB印刷电路板、半导体行业常用的非接触/非***性侦测工具之一,可用于检验:IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，如邦定金线、邦定铝线PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接开路、短路或不正常连接的缺陷封装中的锡球完整性，如BGA空焊、虚焊、假焊焊脚、锡球空洞、空焊、短路)