铝基PCB材料相比有着其它材料***的优点：降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)具有良好的散热特性。铝基板具有板面平整，强度高，尺寸稳定性好，易加工等特点，尤其是其热组小，广泛应用于工业电源设备，汽车，摩托车点火器，调节器，音箱、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中，另金属基板材料具有良好的屏蔽性能，可用于有屏蔽要求的电器中。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用性寿命。铝基印制电路板(铝基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性，可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺符合***标准及IPC标准。)