WAFER-400晶片加工雕刻机是佳铁公司推出的新产品，是微型晶片加工的高精度专用设备。机床主体采用结机精密的花岗岩为载体，具有体形小巧、稳定性能好、加工精度高等优点。项目详细配置情况数量主要配件西班牙FAGOR高速数控系统1套参数行程：400×400×120(毫米)，工作台尺寸：400×400（毫米）工作台负重：100公斤主轴端面到工作台距离：35～155(毫米)***大移动速度：10米/分钟，***大加工速度：10米/分钟***精度：&plu***n;0.010/300(毫米)重复***精度：&plu***n;0.005(毫米)冷却主轴冷却系统采用：水冷润滑系统采用20号机油自动润滑总体电源总功率：单相交流220V，2kW机床尺寸：1030×900×1645mm电箱尺寸：700x540x1520mm机床总重量：1200公斤培训时间为两周，***中文说明书保修期:交货日起12个月运费:佳铁公司承担安装调试:用户现场)