CMI500便携孔内镀铜测厚仪同类型产品价格***优***台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CM500在售前和***都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度行业PCB制造厂商及采购买家技术参数ETP孔铜探头测试技术参数：可测试***小孔直径：35mils(899μm)测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定准确度：&plu***n;0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)***度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）分辨率：0.01mils(0.1μm))