BUDDLE(邦特)系列贴片胶是应用于SMT领域的一种遇热固化、单组份、不含溶剂的聚合型粘结剂。产品型号8028(红色)8069（红色）8088（红色）8089F(红色)8089M(红色)8089Y(黄色)使用范围80698089M适用于自动和手工点胶8028806980888089M8089F适用于丝网80698089M8089Y适用于针式转移80698089M8089F8089Y适用于模板印刷特点¨具有高强度耐热性和优良的电气特性。¨非常宽的应用范围：尽管高速涂敷，微少量涂敷仍可保持无拉丝，拖尾，塌陷现象，胶点稳定性好。¨容许低温度硬化。¨湿润状态粘度高。¨优异的粘附性用于难于胶贴的元件。¨极小的吸湿性，在快速升温及非常短时间固化下均不容易造成气泡或粘力不够。¨表面绝缘电阻（SIR）高。¨储存安定性好，批量与批量之间质量稳定。物理特性成份环氧树脂外观红色糊状/黄色糊状比重1.2g/c.c均匀性颗粒<50.mm玻璃化转变温度约95℃遥变指数6.8(1rpm/10rpm)附着力在室温下>25N/mm2粘度300.00mpa.s(300.000cps)哈克尚粘度计(HaakeRotoviscoRv20,pk1/2oT)→板锥式,无边沿,温度为23℃测试程式为:上升曲线0-40S-16min.接着强度2125CMini-mold,TrSOP,IC16P44N(4.5kgf)0.2mgrtwin45N(4.6kgf)0.3mgrtwin92N(9.4kgf)0.8mgrsingle×286N(8.8kgf)0.8×2.0mm×200ut电气特征体积阻抗系数2.6×1016Ω.cmJisk6911铜镜腐蚀实验无腐蚀(Nocorrosin)at40C×95%RH×72hrs绝缘阻抗初期值1.0×1014ΩJisz3197处理后1.2×1012Ω介电常数3.62/1MHzJisk6911介电正接0.013/1MHzJisk6911热膨胀系数5.6×10-5(50℃)16.0×10-5(150℃)固化条件l建议固化条件PCB表面温度达到150℃/1.5min,或者达到120℃/2min,最高固化温度不能超过200℃.l固化温度越高，且固化的时间越长，可获得更高的粘接强度，理想的固化条件视所用的固化炉而定，因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。固化条件曲线图:Temp.(℃）