产品说明：封口采用气压式，彻底改变传统包装封口不牢的现象。真空速度非常快，仅2-3秒即可完成。不受产品外型、尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真***装。适用范围：适用于电子产品,如半导体，晶片，ＩＣ等，布料等，进行真***装，降低包装体积，节省您的物流成本，针对食品，蔬菜，海鲜，电子等产品充入氮气或其他气体，保持新鲜，原味，并可防撞击．)