1.千住锡球(ECOSOLDERBALL)SOLDERBALL要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flipchip等的Microsoldering用之外，Hybria、IC、powerdiode的***鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。球形(mm)寸法公差(μm)φ0.1φ0.25&plu***n;5φ0.3φ0.45&plu***n;10φ0.5φ0.76&plu***n;20如果要求公差&plu***n;10μm，本公司也可對應。千住无鉛锡球ECOSOLDERBALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球2.千住助焊膏(Microsoldering用之助焊劑)千住公司的ECOSOLDERBALL***適合之助焊劑，配合客戶端的洗淨方法及塗布方法的不同，準備各種合金的助焊劑對應。塗布方法***品名稱形狀固形物含有量粘度(Pa．s25℃)氯含有量樹脂系Pin轉寫DeltaFlux529D-1膏狀62.5%19RMA(0%)Ball轉寫DeltaFlux533膏狀67%9RA(0.2%)DispensorDeltaFlux527N高粘度液體70%13RMA(0%)印刷用DeltaFlux523H膏狀68%120RMA(0.05%)水溶系Pin、Ball轉印SparkleFluxWF-6300F膏狀80%18---DispensorSparkleFluxWF-6090高粘度液體79%110---印刷用SparkleFluxWF-6311膏狀67%30---)