低粘度有机硅涂覆剂
单组分中性有机硅涂覆剂,易于喷涂、浸涂。广泛应用于电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面的涂覆和薄层灌封。具有很好的耐温性在280℃条件下热老化性能还保持良好。具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。牌号为HY590有机硅涂覆剂,颜色为透明。【产品性能】粘度(Pa·s)0.1~0.4密度(g/cm3)1.05表干时间(min)30~50抗拉强度(MPa)1.5~2.5延伸率(%)200~300邵氏硬度(ShoreA)20~30剪切强度(MPa)1.1~1.6介电强度(kv/mm)16~20损耗因子(@60Hz)0.001体积电阻(Ω•cm)5×1014工作温度范围(℃)-60~200剥离强度(N/mm)>5【包装规格】310ml/筒,15kg/桶。)
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