双组分有机硅灌封材料，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。华宇有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温，其品种如下：HY584P通用型有机硅灌封胶：用于一般电器模块的灌封保护。HY584T透明型有机硅灌封胶：用于有透明要求的背光源等的灌封保护。HY584L低粘度有机硅灌封胶：用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。HY585P通用型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。HY585Z阻燃型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。)