双组分环氧树脂灌封材料，具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。华宇环氧电子灌封胶自流平，室温固化，品种如下：HY484P通用型环氧灌封胶：用于一般电子元器件灌封和线路板封闭保护。HY484T透明型环氧灌封胶：有透明要求的电子元件和模块的灌封，适用于数码管的常温灌封。HY484D导热型环氧灌封胶：用于大功率电子元件对散热要求较高的模块和线路板的灌封保护。HY484Z阻燃型环氧灌封胶：用于要求阻燃的电子元器件和线路板的灌封。HY485弹性体环氧灌封胶：用于有弹性要求的电子元器件和线路板的灌封。)