2、防止进行***t贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。回流焊是***T贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及***T加工每道工序的工艺参数，甚至与***t贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。PCB与PCBA到底有什么区别PCB与PCBA看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏。PCB的全称是PrintedCircuitBoard，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。PCBA的全称是PrintedCircuitBoardAssembly，也就是PCB在电子加工厂经过***T贴片加工、DIP插件等环节的整个过程，也指经过加工后的PCB板。)