邦定热胶一、概说：单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度***以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。二、诸元：颜色黑色比重（25℃）1.3-1.4粘度（25℃）5000-7000cps三、固化条件：115℃-120℃1小时固化四、固化物特性:硬度ShoreD85-87体积电阻Ω-cm6.1×1016***膨胀系数5.6×10-5/℃表面电阻Ω-cm5.8×1016抗弯强度kg／mm212.1绝缘***电压kv/mm22抗拉强度kg/mm26.2吸水率0.3%五、接着强度：金属——非金属220kg/cm2六、安全事项：1．工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装通风设备。2．由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；3．取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；4．有***数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤***，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用***、***或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；不慎溅入眼中,应用0.9%无菌***水冲洗15分钟,严重者请医生检查***；5．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。冷胶是非溶剂型（需用二钾笨调配），单组份含环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温的特性！热胶是单组份环氧树脂产品，在温度120℃/小时左右完全固化，其固化物表面一般呈哑光型（也有和冷胶一样很光亮的）、粘接强度***及耐温之特性，适用于IC、继电器等电子元器件之遮封。冷胶是非溶剂型（需用二钾笨调配），单组份含环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温的特性！热胶是单组份环氧树脂产品，在温度120℃/小时左右完全固化，其固化物表面一般呈哑光型（也有和冷胶一样很光亮的）、粘接强度***及耐温之特性，适用于IC、继电器等电子元器件之遮封。)