SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机三工光电SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机介绍适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片，能够完成自动给料、自动***划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。半片全自动激光划片裂片机技术参数型号规格SHL2-4000激光功率：20W激光波长：532nm划片速度：600mm/s刻线宽度：≤25μm热影响区：≤60μm刻线深度mu;m；（可调）划片精度：&plu***n;0.1mm***方式：CCD视觉***裂片方式：机械掰片划片产能：3400整片/小时破损率：≤1‰电池片规格：156×times;158mm设备尺寸：2000×1500×1800设备重量：1.2吨四、设备性能特点1、划片工艺采用532nm绿光光源，光程固定，光束质量好，激光划线宽度细，热影响区小；电池片切割断面更整齐，对电池片损伤小，切割精准2、工作效率高激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达3400整片/小时3、高精度***电池片CCD视觉***，高精度机器臂取片，***精度≤0.1mm4、自动化程度高料盒自动传输、电池片自动上下料、自动***、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。应用市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。)