结晶硅微粉的主要化学成分是SiO2，含量达99.4wt.%以上，还含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技术指标如表1所示。由于硅微粉纯度高，因此电导率较低，为5~30μS·cm-1，使聚合物具有较好的绝缘性能和抗电弧性能。此外，结晶硅微粉的熔点为1710℃，具有高热稳定性、高导热率（5～12.6W/m·K）和低热膨胀系数（9×10-6/℃），能有效提高聚合物的导热性，并降低热膨胀系数，从而消除内应力，提高聚合物机械性能。随着不定形耐火材料技术的发展，硅微粉由于具有微米级粒径、无定形结构、活性高、球形结构等优点而大量应用于浇注料中。硅微粉的应用已成为低水泥和超低水泥浇注料体系中的关键技术?但由于硅微粉性能差异很大，其品质及加入量对浇注料的施工性能及理化指标影响显著，因此如何采用合理外加剂来提高低档次硅微粉性能以及找出硅微粉物理化学性质差异对浇注料性能影响十分必要。硅微粉用于覆铜板行业具有显著的物理特性：三高——高绝缘性、高热传导性、高热稳定性；三低——低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本；两耐——耐酸碱性、耐磨性。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性。总之，从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。)