导电膏在电接触连接中的应用电接触与接触电阻设搭接面为一矩形面，他接触时至少有三个斑点，斑点外的广大区域却是夹在两个搭接面间未形成电接触的间隙。就是接触斑点本身也仅有一小部分1是纯金属接触区，另外的部分2、3是准金属接触区和覆盖着绝缘膜的接触区。因此，实际的金属接触面非常小。实际接触面的减小并局限于少量的斑点，就引起了所谓的束流现象，而搭接面暴露于大气中，又导致了表面膜层的产生。搪锡只能缓解而不能防止化学腐蚀和电化学腐蚀；再次，由于接触电阻降低不多，节能效果极微，对蠕变的防护作用也谈不上；***后，搪锡工艺过于复杂，现场施工尤为困难。有鉴于此，国内外都在研究一种新的接触面处理工艺，导电膏就是在这种形势下研制出来的。导电膏是由填料——金属导电微粒，kang氧稳定剂和高分子有机油脂组成的一种糊状膏体。导电膏是由填料——金属导电微粒，kang氧稳定剂和高分子有机油脂组成的一种糊状膏体。它具有下列特点：由于在涂敷过程中，金属微粒与接触面之间的摩擦作用去除掉整个接触面上的氧化膜及其他膜层，故既能使整个接触斑点成为纯金属接触面，又能因它充填于整个未接触空隙内，而在该处形成无数的隧道效应通道。这就极大地扩大了接触面积，从而使接触电阻猛降，并且取得的节能效果。导电膏耐高温，kang氧化，耐腐蚀，而长霉，高滴点，而电阻系数小（＜10-4Ω?cm)，耐低温（在-40℃时不硬化，不开裂），而且***无臭，使用非常安全。根据导电膏的这些优点，以涂敷导电膏来取代搪锡工艺，就能有效地降低接触电阻和温升，降低能量损耗，延长搭接连接的运行检修周期，减少停电事故，减轻电工劳动强度，提高电气设备与供电系统工作的安全性与可靠性。)