标识的制作工艺；公司奉行***化管理、规模化经营的企业理念，以认真、主动、严格的做事风格向用户提供高品质、高性价比的金属蚀刻片产品。金属采用焊接，折弯，洗槽，车床，水切割，线切割，打磨，抛光，拉丝，电镀，氧化，腐浊，烤漆。亚克力和玻璃表面采用丝印，贴即时贴，雕刻，喷砂等工艺根据设计图纸来综合加工。标识的关键在设计理念和制作工艺的合理性。标识系统设计是整个项目的前期而标识系统后期制作完成材料和工艺起到致命性的作用。喷漆工艺：在标识标牌制作喷漆具体操作过程中，要分为以下这十一道工序：1、除油2、清洗（除油后用水清洗）3、除锈4、清洗（除锈后用水清洗）5、表调6、磷化7、清洗（磷化后用水清洗）8、干燥（磷化、清洗后使待喷漆工件干燥）9、喷涂10、干燥11、喷涂膜质量检查。蚀刻设备的维护维护蚀刻设备的关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。而喷嘴不清洁﹐则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。明显地﹐设备的维护就是更换破损件和磨损件﹐因喷嘴同样存在着磨损的问题,所以更换时应包括喷嘴。此外﹐更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣﹐因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。光刻和蚀刻技术，用光胶、掩膜、和紫外光进行微制造，由薄膜沉积，光刻和蚀刻三个工序组成。?光刻前首先要在基片表面覆盖一层薄膜，薄膜的厚度为数埃到几十微米，称为薄膜沉积。然后在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光胶，将掩膜上微流控芯片设计图案通过***成像的原理转移到光胶层的工艺过程称为光刻。?在PCH工业中,蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils),有些情况下厚度却相当大。光刻的质量则取决于光抗蚀剂（有正负之分）和光刻掩膜版的质量。掩膜的基本功能是基片受到光束照射（如紫外光）时，在图形区和非图形区产生不同的光吸收和透过能力。六、酸/碱体积比的检验方法：开机运行到设定温度后(约15~20分钟),测试酸液及碱液的体积比,在规定范围内方可进行生产。1．酸液1）新配酸液和使用过的酸液的测定a.将酸液稀释用吸量管吸取10ml酸液，放入100ml容量瓶中，然后加入纯水至刻度处，盖好玻璃塞，摇匀备用；使用泼溅式蚀刻机，水车式叶轮不断将蚀刻液泼向金属板，进行蚀刻。b.测定酸液当量体积用吸量管吸取10ml“a”之稀释液，放入锥瓶中，加入纯水30ml摇匀，再加入酚酞指示剂1~3滴并记下锥瓶内溶液的体积为V1，再取（NaOH）标准溶液倒入滴管内一般以50ml为基准，然后缓慢滴入锥瓶中，滴至粉红色后摇匀一分钟后不褪色为终点，计下此时锥瓶内的数据为V2，根据以下公式计算出溶液的体积)