铝基板的技术要求主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、***小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。铝基覆铜板的专用检测方法：一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。铝基板材料的表面处理去油铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用qi油(一般用航空qi油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。脱脂经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其彻底去除，用强碱火碱在50℃浸泡5min，再用清水冲洗。碱蚀作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为2性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。另外，粗化溶液中还需加入其他物质和助剂，使其达到下述的目的。化学抛光(浸亮)由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮。如何鉴别铝基板的好与坏一、外观，该产品正面是否有刮花露铜现象，用的油墨是否是劣质的，是否按照该油墨比例来调配的。二、线路,该产品的线路铜铂厚度是多少?该产品的线路是否用其它金属压制而成，线路决定该产品是不能承受的电流，三、绝缘层，该产品的的绝缘层采用哪种树脂或者其它绝缘层份，什么样的绝缘层份决定该产品的导热系数。产品的绝缘厚度是多少，不同的绝缘层份厚度承受的耐压也不一样。四、铝，该产品的铝的厚度是多少，铝是否纯，是否经过阳极处理，铝的纯度不同，散热系数也不同，是否在生产中被蚀刻水腐蚀了，线路板不只是线路，还决定的该产品的能用多久，是否安全，就像人的血管一样。镜面铝基板的工艺要求1、底片制造主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。2、备料尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。3、蚀刻采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，在蚀刻效果***佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。4、表面处置蚀刻工序完成后，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，即退膜，浸sn，效果更好。5、机加工外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。)