***可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能***镀液中二价锡的水解，***含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。***含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。5、结合强度大：本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大，一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡，与铝的结合强度可达102-241Mpa。铝或钢材料这类非基底可以用化学镀镍技术防护，并可避免用难以加工的个锈钢来提高它们的表面性质。比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。还有Ni-Fe-p(镍—铁—磷)、Ni-Co-p(镍—钴—磷)、Ni-Mo-p(镍—钼—磷)等镀层在电脑硬碟及磁声记录系统中及感测器薄膜电子方面得到广泛的应用。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。2.化学镀镍合金（1）镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好，焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。（3）镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。（4）镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。（5）45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属，能显著地提高45#钢齿轮接触面。电镟循环过程中使用，而铍铬后（接下来便进入镀铜液），挂具上携带的镀铬液会导致光亮镀铜液恶化。)