HDI板盲孔互联失效原因除胶渣不净去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀前一个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。耐电流参数测试仪主要特点如下双面测试对于测试样品孔链为在电路板两面对称设计时，仪器可以使用双面测试，即对两面的两个孔链同时施加测试电流，测试上表面孔链的温度。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。耐电压测试仪在吸收、消化耐压测试的基础上，结合我国众多用户的实际使用情况加以提高、完善。HDI电路板耐电流测试，电流电压怎么得来的不同的设计，需要的电流是不同的，建议使用专用仪器测试，找到合适的电流。ZHZ8全数显型耐压测试仪，测试电压、漏电流测试和时间均为数字显示，切断电流可根据不同安全标准和用户不同需求连续任意设定，功能更加丰富实用，并且可通过漏电流显示反映被测体漏电流的实际值和比较同类产品不同批次或不同厂家产品中的耐压好坏程度，确保你的产品安全性能万无一失。注意事项排除故障时,必须切断电源,由***技术人员进行维修.为了避免意外,操作本仪器时请戴上橡胶绝缘手套.仪器空载调整高压时,漏电流指示表头有起始电流,均属正常,不影响测试精度.仪器避免阳光正面直射,不要在高温、潮湿、多尘的环境中使用或存放.11.仪器使用一年后,必须按照***技术监督部门要求、送计量部门或回厂检定合格后,方可继续使用。)